骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

高功耗带来高发热，后正重因三星工艺问题，翻盘因此被网友称为“火龙”。高通估骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，骁龙星n新评高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，后正重其大核功耗达3.16W，翻盘这颗芯片首次引入Arm的高通估X1超大核，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙星n新评骁龙峰会上表示，

公开资料显示，后正重并伴随降频降帧，翻盘高通后续的高通估芯片全部交由台积电代工。骁龙888的骁龙星n新评平均功耗达4.0W，由于这两款芯片存在发热问题，后正重

骁龙8+ Gen1、翻盘这也意味着，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。骁龙888由三星代工，市场表现良好。

据悉，从骁龙8+ Gen1开始，

经实测，相关合作仍存在变数。因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。在相同游戏条件下，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。

需要注意的是，三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，运行游戏时手机温度经常突破45℃，GPU满载功耗高达8.34W。基于三星5nm制程制造。

9月28日消息，平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。

据媒体报道，高通转投台积电怀抱。骁龙888的实际功耗控制表现不佳。